您的位置:首页 > 国际新闻

台积电3nm工艺进展顺利 2nm工艺2024年量产

时间:2020-01-30

随着高通小龙865采用TSMC N7工艺进行大规模生产,TSMC的7纳米工艺又有了一个大客户。尽管三星也接受了一些7纳米EUV的订单,但总的来说,TSMC在7纳米节点上的客户订单数量仍然最多,远远超过三星。

接下来是5纳米工艺。根据官方数据,与7纳米(第一代DUV)相比,基于Cortex A72内核的新型5纳米芯片可以提供1.8倍的逻辑密度,15%的速度更快,或者30%的功耗更低。相同工艺的静态随机存取存储器也很好,并且具有减小的面积。

据最新消息,TSMC的5纳米工艺收率已经达到50%,比原7纳米工艺试生产前要好。明年第一季度即可批量生产,初期月生产能力为5万件,以后将逐步增加到7万-8万件。

然而,最初的5纳米容量将由苹果和华为承包。苹果吃掉了第一阶段约70%的5纳米容量。AMD的Zen4处理器将无法获得5纳米的产能,直到明年年底或2021年初,届时中科的Fab 18B工厂将进行大规模生产。

未来,TSMC即将进入深水区,开启晶体管结构发生巨大变化的3纳米工艺。三星将使用GAE环绕栅极晶体管来取代当前的鳍状场效应晶体管。TSMC希望有类似的技术,但官员们没有透露详细的技术细节。

对于3n工艺,TSMC官员称其进展“令人满意”,暗示其对3n工艺的发展感到满意。

经过3纳米过程后,TSMC也积极进入2纳米节点。目前,该流程仍处于技术规划阶段或开发阶段。TSMC仅仅意味着新的想法每天都会出现在2纳米制程中。然而,这也意味着在研发完成之前,2纳米工艺仍处于理论讨论阶段。

但是TSMC的目标是到2024年大规模生产2纳米技术,也就是说,最多大约需要4年。

日期归档
  • 友情链接:
  • 雨花台资讯网 版权所有© www.hcyxsq.cn 技术支持:雨花台资讯网| 网站地图